2022年6月8日，半导体化学机械抛光（CMP）设备企业华海清科股份有限公司（股票简称：华海清科，股票代码：688120）正式在上交所科创板挂牌上市。

华海清科是国投创业在集成电路前道——化学机械抛光核心工艺设备环节布局的重点企业。以坚持自主创新为驱动力，华海清科推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备，并实现量产销售。公司所产主流设备已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的高度垄断。

CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。CMP设备是集成电路制造产线上产出效率最高、技术最成熟、应用最广泛的纳米级全局平坦化表面制造设备。

华海清科成立于2013年，是清华大学摩擦学国家重点实验室为推动CMP技术和设备产业化而成立的高科技企业。面向国家集成电路制造关键核心装备的自主化，在清华大学CMP基础研究的基础上，华海清科研发团队2014年研制出国内首台12英寸“干进干出”CMP商业机型，先后承担了两项国家科技重大专项“极大规模集成电路制造技术及成套工艺专项”（02专项）及三项国家级重大课题项目，在CMP设备核心关键技术领域，取得了有效突破和系统布局，真正实现了国内市场CMP设备国产替代。

华海清科产品

公司在逻辑芯片制造、3D NAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平和全球集成电路产业的先进水平。截至2021年末，华海清科CMP设备已累计出货超140台，累计量产12英寸晶圆超1300万片。2021年华海清科12英寸超精密晶圆减薄机已出货客户端，填补了集成电路3D IC制造及先进封装领域中超精密减薄技术的空白。

华海清科生产车间

国投创业经长期跟踪，于2020年初领投华海清科，成为第一大外部投资机构股东。国投创业支持企业加大对设备的研发投入，为公司新的生产基地建设提供资金保障，同时充分利用基金在集成电路领域投资布局的优势，积极促进华海清科与上游零部件企业及下游晶圆制造厂对接，有效地形成产业链合力。

在半导体设备领域，国投创业开展了全产业投资，布局了薄膜沉积、光刻、等离子体刻蚀、化学机械抛光等半导体核心设备，检测、测试等辅助设备企业，并拓展半导体关键零部件细分行业，陆续支持了中微公司、拓荆科技、芯碁微装、中科飞测、悦芯科技、富创精密、启尔机电、恒运昌等一批领军企业，围绕产业链上下游持续赋能，导入资源，协同整合，助力我国半导体设备关键核心技术实现自主可控。