国投创业近日宣布领投先进封装电子材料企业深圳市化讯半导体材料有限公司（以下简称“化讯半导体”），支持企业为业界提供高端电子材料解决方案，完善集成电路产业链，助力我国半导体产业自主发展。

化讯半导体产品系列

化讯半导体于2016年由中国科学院深圳先进技术研究院技术转移转化成立，是一家专注于先进电子材料研发和销售的国家高新技术企业。公司重点针对集成电路先进封装、化合物半导体、新型显示等领域，为客户提供系统解决方案及关键材料。公司与深圳先进电子材料国际创新研究院共建联合实验室，实现科研转化、中试试验并通过客户验证，填补了国内空白。

高端电子材料技术门槛高，目前国内市场主要被美国及日本公司垄断。化讯半导体自主研发的紫外激光解键合材料成功实现了规模化应用，助力国产高端服务器芯片先进封装量产，该技术荣获了深圳市科技进步二等奖。热滑移临时键合材料主要服务于中国电科、三安光电等国内化合物半导体的龙头客户。

针对化合物半导体、集成电路Cu-Low K工艺，化讯半导体为其激光切割制程成功开发出系列水溶性保护液产品，大幅度保护晶圆表面抑制碎片的沾附，同时具有优异的冷却效果，防止保护膜的热固着。在新型显示领域，化讯半导体基于高分子材料设计合成的底层创新，成功开发出满足Micro LED巨量转移的激光释放材料和高良率承接材料，支持国内显示龙头企业的中试量产。

化讯半导体今后将紧跟市场需求，加大创新研发投入，持续攻坚我国急缺的高端电子材料，矢志成为先进电子材料行业的领跑者，致力于先进电子材料的可持续创新，为客户提供整体解决方案，赋能泛半导体行业的发展。

国投创业认为，先进封装可以实现芯片轻薄化、小型化、多功能、低功耗，通过晶圆级封装（WLP）、扇出型(Fan-out)封装、硅通孔(TSV)、2.5D、3D等先进封装方式，助力终端产品的性能提升。化讯半导体围绕集成电路先进封装材料需求，为业界提供高端电子材料解决方案，填补了国内空白，打破了美日对该领域的绝对垄断，完善了集成电路产业链，有力地保障了我国半导体产业自主发展。